儘管量產挑戰不少，然玻璃基板發展攸關下世代AI晶片發展榮枯，供應鏈已技術開發多時，28年量產落地前，題材想像空間不小。
【文／林麗雪】
外媒傳出輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板，並要求供應鏈在二年內完成技術開發，最快並在2028年前導入，相關供應鏈及股價不僅短線受到高度關注，後續也將隨著時序接近輝達Feynman平台的推出時程，接棒成為最具題材性的投資族群。
事實上，在此之前，台廠供應鏈針對玻璃基板的技術開發，早已如火如荼。在Blackwell晶片之前，現有的半導體封裝製程都尚能因應，但隨著AI晶片尺寸愈來愈大，下世代的Rubin晶片尺寸將由Blackwell世代的75×85mm擴大至95×98mm，Chiplet的數量增加，封裝變得更複雜、散熱的難度更高，整個AI晶片系統的製造挑戰也加劇，晶片基板變革已是不得不的趨勢。
玻璃基板因具有高平坦度及低翹曲的特性，可支援更高密度布線與透過TGV（玻璃穿孔）進行垂直導通，有助於提升散熱與訊號完整性，被視為是突破有機基板極限的下一代關鍵解方，為此，供應鏈近年已積極進行技術開發。
拚2028年量產落地
然整個製程的挑戰不少，由於TGV的加工難度極高、成本更高，整個製程良率都有待提升外，大規模量產時程都仍有高度不確定性，在過去一段時間的推進仍相當緩慢。
眼看著時程逐漸趨近2028年輝達要推出次世代Feynman架構PGU階段，該晶片架構封裝將採用510×515毫米的大尺寸方形玻璃面板，並支援超過9.5倍甚至達14倍光罩面積的超大尺寸整合設計，從路徑圖來看，輝達在下世代AI晶片導入玻璃基板已是板上釘釘，並攸關AI下世代晶片發展的榮枯，其催促台、日、韓基板與設備供應鏈加速開發，要力拚28年落地更是情有可原，相關供應鏈廠自然也磨刀霍霍。
雖然市場對玻璃基板的期望極高，但要真正普及仍有幾項硬門檻要克服，如要如何在TGV玻璃通孔上面打出高密度、無微裂紋的微細孔洞，並在之後完成高良率的填銅，這相當考驗設備商的技術，雷射加工、電鍍、化學蝕刻等設備廠的核心技術無疑是整個製程落地關鍵一環，而這也帶動包括鈦昇、東捷、群翊及蔚華科等相關設備供應廠股價在玻璃基板題材帶動下，都已在過去一段時間出現不小的上漲幅度，接下來就是等待玻璃基板大規模量產時刻到來、並出現實質的業績貢獻，業者普遍預期，設備廠的業績發酵時程將落在明年下半年，目前相關設備股價將處於業績尚無法挹注的空窗期。
供應鏈磨刀霍霍
除了設備供應鏈之外，玻璃基板的技術推進也少不了常年在大型方形玻璃加工擁有技術優勢的面板廠奧援，友達、群創均已宣布跨入半導體封裝領域；其中龍頭廠友達日前並已宣布與生態圈夥伴康寧合作，跨入玻璃核心基板（GCS）領域，由康寧提供半導體級特殊玻璃材料與TGV技術，友達則負責玻璃通孔的銅金屬化填孔及上下層高精度重布線層（RDL）製程，目前正處於送樣、製程認證與客戶驗證階段，目標亦瞄準2028年前後放量，帶動面板產業處於結構性轉型的浪潮上。（全文未完）
全文及圖表請見《先探投資週刊2426期精彩當期內文轉載》
◎封面故事：ASIC躍居全球算力樞紐
◎特別企劃：主桌請上坐！市值2兆股增多
◎國際趨勢：日本高階材料股 成隱形冠軍
◎中港直擊：蜜雪冰城海外擴充 股價重挫
◎其他報表：上市櫃9月營收月增、年增公司一覽表
【最新活動看板】
◎【先探講堂】莊爸飆股學習營－看懂洗盤暗號，精準抓住起漲點！
◎【先探講堂】先探×蔡明翰－台股產業投資專修班
◎加入先探i投資YouTube頻道會員！搶先觀看最新投資速報
◎先探﹝紙本雜誌有效訂戶﹞專屬影音服務！掌握最新投資訊息
◎下載財訊快報APP，每日重要財經訊息不漏接
◎生技女王投資勝經臉書粉絲團歡迎按讚追蹤
◎先探一年52期送「川井電通 無線肩頸按摩器KWT-01G」乙台
◎先探一季13期送《贏過大盤的順勢交易》乙本
