測試卡脖，成了CPO大規模部署的關鍵瓶頸，CPO除了電測外，還要光測，尤其光電同測難度高，正考驗設備商的技術，鴻勁、旺矽、致茂將是少數贏家。
【文／林麗雪】
共同封裝光學（Co-Packaged Optics; CPO）技術趨勢發展沸沸揚揚，雖然在日前Semicom Taiwan大展中，全球主要半導體CEO都確認CPO的技術採用只是時間早晚的問題，但現階段從供應鏈的確認來看，光晶片（PIC）的良率及測試是CPO量產的最大關鍵瓶頸，明年能放量多少，除了取決於台積電的PIC晶片產出外，EIC+PIC鍵合後的Insertion 2光電同測難度很高，及最終CPO成品模組測試的Insertion 4，更是關鍵一哩，明年下半年CPO量產若能順利放量，相關測試供應商將可再次出現評價調升行情。
CPO光電同測難度高
今年初，輝達的Quantum-X Photonics Infiniband交換器開始出貨、並在今年中進入客製化部署，其Spectrum-X Ethernet Photonics也在八月進入完全生產，CPO技術已經正式進入量產階段這件事情已毋庸置疑，差別在於何時能大規模部署？
據摩根士丹利證券追蹤供應鏈確認指出，台積電PIC晶片生產仍是CPO放量的重要瓶頸，今年台積電光引擎總產量預估可望達到6,000萬顆，但考量PIC的產出率、EIC/PIC混合鍵合及下游組裝估三成的產出率計算，最終實際可出貨的光引擎數量約落在1,700萬～1,800萬顆間，這樣的光引擎出貨數量預估足以支應輝達今年5,000台NVL576所需的Scale up交換器及20萬～25萬台的Spectrum Scale out出貨所需。
然隨著CPO技術將導入輝達NVLink的Scale up機櫃，預計明年下半年的Rubin Ultra NVL576就需要相當大量的光引擎，並在2028年Feynman平台發表後放量到最高峰，27年CPO產能如何跟上，相當考驗供應鏈，尤其在CPO測試這一端，更是關鍵瓶頸。
目前光晶片模組測試的速度相當緩慢，且大部分都是人工手動測試，加上測試標準尚未一致，這使得CPO光晶片模組短期內仍難以達成自動化規模量產，由於CPO同時結合了電學與光學，測試時必須克服微米級的光纖精準對位與光電同測的難題，測試環節複雜度大為增加外，如何測得快更是攸關明年CPO量產的關鍵要素。
目前CPO的測試主要分為四階段，Insertion 1是PIC光晶片的單面測試，這在四階段的測試中相對簡單，這階段測試的主要目的是將有缺陷的光晶片篩選出來，避免不良的光晶片進入高成本封裝，為了找出光晶片最佳的光耦合點，這個階段就需要精密設備進行多軸微調，測試時間較過往單純的IC晶片測試大幅增加。
Insertion 4報廢成本最高
Insertion 2就進入EIC+PIC晶片鍵合後的光電同測階段，這是最困難的一個階段，因為要檢測光電轉換是否正常，測試的複雜度大為提升，且光學與電性二套測試系統必須同步對位，這大大考驗設備商的整合能力。（全文未完）
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