ＡＩ伺服器、高速網路升級，帶動ＰＣＢ板層數持續增加，並推升Ｍ８、Ｍ９等級低損耗材料需求。隨著高階ＣＣＬ、HVLP銅箔及高階鑽孔製程供給趨緊。【文／呂泰德】當資料中心網路逐步朝1.6T交換器導入後，交換器系統必須在有限板面空間內承載更多高速SerDes通道與更高頻寬傳輸，使PCB設計面臨更嚴格的阻抗控制、訊號完整性與插入損耗要求，因此低損耗材料與高階製程的重要性明顯提升。Broadcom Tomahawk六已達102.4Tbps交換容量，Celestica也推出基於Tomahawk六的64埠1.6Tb...

輝達Vera Rubin宣布量產，電力架構變革趨勢確立，電力零組件隨著電壓提升而必須全面升級，從碳化矽、功率元件到繼電器都將出現結構性需求成長。【文／林麗雪】日前SemiAnalysis一篇報告劍指800VDC大規模出貨將推遲到2,028年，比市場普遍預期還晚，導致電源龍頭股台達電股價受影響暫時回檔修正，然此一傳言很快地被輝達澄清，摩根士丹利通路調查顯示，除了大型資料中心ASIC伺服器機櫃的400V電源將如期交付外，800VDC電源櫃也預計在第三季量產，台達電是首家第四季量產800V...

在AI科技的迅速發展下，AI伺服器需求維持強勁，再加上AI手機、AI PC、車用與低軌衛星等需求持續增加，台灣PCB產業也因此受到了投資者的高度關注。【文／莊家源】隨著5G、AI、HPC等高頻高速、高速運算應用增加，相關網通、伺服器需求強勁，在ＰＣＢ族群中，像是網通、伺服器板廠金像電、健鼎，ＡＢＦ載板的南電、欣興、景碩，銅箔基板廠台光電、台燿，銅箔廠金居、榮科，玻纖布廠德宏、富喬等，近期都受到投資人的高度關注。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所...

當AI伺服器一機搭載上百顆GPU、功耗飆破數萬瓦，穩定供電便成為運算效能能否持續的關鍵一環。在此趨勢下，體積小、反應快、壽命長、可直接裝在伺服器內部的BBU，逐漸取代傳統UPS，成為不可或缺的核心角色。 【文／吳旻蓁】 ＡＩ應用百花齊放，在算力越跑越快的背後，如何穩定支持每一場高密度運算，是必須正視的一大問題。之所以這樣說，是因為資料中心最怕的問題就是「沒電」、「斷電」，一旦在高算力運作時遇上突發停電或供電不穩，輕則造成模型訓練中斷，重則資料...

經過這兩年軟硬體設計的重新升級，伺服器再次進入新的成長期，加上長短料的問題舒緩，訂單開始加速消化後，供應鏈業績下半年肯定脫穎而出。美國最新的五月消費者物價指數（ＣＰＩ）一公布，高達八．六％年增率，一舉刷新四十年來的新高，高漲的通膨使市場貨幣緊縮壓力加劇，並再一次衝擊全球股市。通膨已無疑是今年股市最大巨獸，由於持續衝擊終端消費市場，使科技產業今年以來雜音不斷，先是ＰＣ、ＮＢ產業因歐美城市逐步解封，對遠距上班、上課需求下降，加上俄烏戰爭...

過去一年受到長短料的影響，伺服器供應鏈也被迫減緩出貨，不過這樣的情況即將逆轉，研究機構就預估，在內容服務供應商瘋狂擴張，2022年伺服器產值有高個位數的成長力道！根據Bloomberg估算，今年全球前七大雲端內容服務供應商（ＣＳＰ）資本支出年增十七．三％，達一二九六億美元，而二○二二年仍將維持十三．六％的成長力道，金額上看一四七二億美元。其中又以Meta成長力道最為強勁，資本支出將由今年的一九○億美元提高至明年的二九○億至三四○億美元，年增達五三～七九％...