ＡＩ伺服器、高速網路升級，帶動ＰＣＢ板層數持續增加，並推升Ｍ８、Ｍ９等級低損耗材料需求。隨著高階ＣＣＬ、HVLP銅箔及高階鑽孔製程供給趨緊。
【文／呂泰德】
當資料中心網路逐步朝1.6T交換器導入後，交換器系統必須在有限板面空間內承載更多高速SerDes通道與更高頻寬傳輸，使PCB設計面臨更嚴格的阻抗控制、訊號完整性與插入損耗要求，因此低損耗材料與高階製程的重要性明顯提升。Broadcom Tomahawk六已達102.4Tbps交換容量，Celestica也推出基於Tomahawk六的64埠1.6TbE資料中心交換器，顯示高速網路升級確實正推動AI資料中心架構往更高頻寬發展。
伺服器拉高PCB層數
大型雲端服務商持續擴大自研ASIC布局，包括谷歌TPU、亞馬遜Trainium、微軟Maia及Meta MTIA等平台投入資料中心，使AI運算架構由GPU為主，擴展為GPU/ASIC與通用伺服器並存。微軟於26年一月發表Maia 200，Meta也在26年揭露MTIA後續晶片路線，這些自研AI晶片平台都會拉高伺服器板、加速卡板與高速網路板的設計門檻。
金像電受惠AI伺服器板與高速交換器板規格升級，因相關產品的板層數、板面尺寸與加工難度高於傳統伺服器PCB，當高階產品占比提升，營收成長不只來自出貨量增加，也反映單位產值提高。金像電26年五月合併營收87.73億元，月增20.35%、年增87.30%，累計前五月營收354.05億元、年增66.67%，顯示AI相關需求仍強。隨著高速訊號頻率提高，導體損耗與介質損耗管理成為設計關鍵，因此AI伺服器與高速交換器需採用M８等級低損耗CCL，並逐步導入M９材料，搭配HVLP低粗糙度銅箔、Low Dk玻纖布與特殊樹脂，以維持訊號完整性與傳輸效率。高速PCB材料表現取決於樹脂、銅箔與玻纖布品質，而高資料率SerDes設計中，銅箔粗糙度會直接影響導體損耗。
台光電與台燿受惠於AI伺服器、800G交換器與ASIC平台需要更低Dk/Df、更好的熱穩定性與尺寸穩定性，材料若無法在高速、長時間、高溫環境下維持訊號完整性，即使PCB層數能做出來，也未必能通過資料中心可靠度驗證。台光電26年五月合併營收156.19億元，月增12.17%、年增114.63%，前五月營收626.09億元、年增73.18%；台燿五月營收47.94億元，月增4.00%、年增128.49%，累計前五月營收194.6億元、年增80.26%，兩家公司營收同步大幅成長，正反映高階CCL需求延續。台燿產品資料也明列VLP銅箔、薄型玻纖布、雷射鑽孔用膠片等特殊材料能力，符合高速板對低損耗與高密度加工的需求。
華通運用過去在高階智慧型手機板累積細線路與高密度互連技術，可望延伸至高速光通訊與資料中心相關PCB。相較大型交換器板著重高層數與大尺寸設計，高速光通訊PCB雖然面積較小，卻對線寬、線距控制及微孔加工提出更高要求。華通26年五月合併營收67.62億元、年增13.02%；第一季營收195.5億元、年增16.85%，毛利率17.98%，稅後純益15.04億元、年增14.53%，EPS1.26元，單季營收創同期新高。
高階ＣＣＬ成材料瓶頸
在ＡＩ伺服器升級過程中，能否取得足夠且符合規格的高階ＣＣＬ，逐漸成為影響供應鏈出貨的重要因素。ＣＣＬ雖然只是ＰＣＢ基材的一部分，卻直接影響訊號完整性、介電損耗、熱穩定性與尺寸穩定性。高階ＣＣＬ主要由玻纖布、銅箔與樹脂等材料構成，並依低損耗能力區分為M7/M8/M9等不同等級。隨著ＡＩ伺服器、高速交換器及路由器朝更高頻寬與更高速傳輸發展，市場需求正由Ｍ７逐步升級至Ｍ８，並開始導入Ｍ９材料，使高階低損耗ＣＣＬ的重要性持續提升。（全文未完）
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