- 發布:2026年06月25日
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商傳媒|方承業/綜合外電報導美國人工智慧(AI)公司 OpenAI 與半導體大廠博通(Broadcom)共同宣布,已成功開發一款名為 Jalapeño 的客製化 AI 晶片,專為大型語言模型(LLM)推論(inference)工作負載設計。這款晶片僅耗時九個月便完成試產(tape-out),展現極高的開發效率,並預計將於今年底部署至微軟(Microsoft)及其他合作夥伴的資料中心。 Jalapeño 晶片設計獨特,採用特殊應用積體電路(ASIC)架構,不同於市面上通用型 AI 處理器或訓練加速器,其核心目標是...









