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關鍵字:封裝技術

一共有:77筆"封裝技術"結果被找到
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Vera Rubin台鏈大補丸 AI教父黃仁勳讚賞神隊友

Vera Rubin台鏈大補丸 AI教父黃仁勳讚賞神隊友

Vera Rubin讓AI晶片從單顆CPU進入機架級系統架構的時代,透過六顆不同功能的晶片高度分工、彼此協同運作,確保GPU幾乎不會被非計算任務給打斷,形成一個高穩定且高效率的運算管道。若與Blackwell相比,Vera Rubin的推理成本能降低約十倍之多。【文/魏聖峰】Nvidia執行長在今年CES展中首度揭露次世代AI運作系統,正式發表Vera Rubin,預計下半年上市,這款AI運作系統標誌AI運算正式進入rack-scale system engineering(機架級系統架構時代)。與過去單顆GPU演進...

AOI檢測需求大噴發

AOI檢測需求大噴發

先進封裝技術加速往2.5D/3D推進,驅動全新的AOI檢測及量測技術需求,業者磨刀霍霍搶商機,繼去年業績大成長之後,今年誰還能高仰角成長?【文/林麗雪】AI與高效能晶片需求強力推升下,半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵,產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展,並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地,隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進,包括AOI(自動光學檢測)與量測(Metrology)的重要性跟著提升,檢測及量測產業,也正...

半導體特化股大漲 誰是遺珠?

半導體特化股大漲 誰是遺珠?

台積電拉動半導體製程材料及先進封裝技術升級,供應鏈傳出CoPoS進入工程定案後,TGV相關供應鏈漸就定位,近期成為半導體資金交易熱區。【文/林麗雪】半導體先進製程為AI晶片運作中樞,台積電加速擘劃先進製程發展進程,繼日前宣布二奈米正式量產後,N2P則計畫在今年下半年宣布量產,AI高速晶片對於半導體先進製程需求強勁,除了台積電獲利率可望居高不墜外,也拉動半導體製程材料及先進封裝技術晉級,切入台積電供應鏈的廠家營運雨露均霑,繼特化材料個股都大漲...

因應AI浪潮 南科嘉義園區二期環評過關 環委盯空污、生態要求再補強 | ...

因應AI浪潮 南科嘉義園區二期環評過關 環委盯空污、生態要求再補強 | ...

因應AI浪潮 南科嘉義園區二期環評過關 環委盯空污、生態要求再補強 【M傳媒房產中心】 因應全球AI產業快速發展,南部科學園區嘉義園區持續擴建。位於嘉義縣太保市、利用台糖土地開發的「嘉科二期基地」開發案,面積約89.58公頃,環境部昨(11)日召開第二次環境影響評估初審會議。會中環評委員要求開發單位進一步釐清各項空氣汙染源的來源與加乘影響,並強化生態保育監測措施,最終決議「修正後通過」,送交環評大會審查。 南科管理局長鄭秀絨表示,隨著AI晶...

高階記憶體趨勢 誰大咬機會財 AI點燃記憶體漲潮

高階記憶體趨勢 誰大咬機會財 AI點燃記憶體漲潮

AI應用遍地開花,國際大廠記憶體技術及產能競爭進入白熱化,台系記憶體廠搶搭漲價的順風車。【文/周佳蓉】記憶體產業在過去的景氣興衰如同一場季節性流感,圍繞著PC、智慧手機出貨與淡旺季波動起伏,影響著報價漲跌、庫存增減以及記憶體廠各自獲利表現,隨著AI模型、AI推論應用的遍地開花,資料中心建置以幾何級數的速度成長,輝達的AI GPU和伺服器成為了比黃金更稀缺的戰略資源,也讓記憶體這個曾經被視為標準化、周期性的電子產業,被賦予了新的意義。HBM與SO...

2柰米神助攻 材料、設備、封裝最賺

2柰米神助攻 材料、設備、封裝最賺

市場屏息以待台積電法說會,外資一邊下修毛利預估,一邊仍喊出加碼評等,顯示長線看多不變。隨著擴廠動能延續、供應鏈業績齊揚,台積電持續扮演牽動台股多空方向的關鍵力量。【文/吳旻蓁】台積電第二季在AI需求續旺,加上客戶提前拉貨下,營收表現不俗,不過面對美國對台灣的關稅遲遲未公布,市場資金也稍稍縮手,加上一向作為台股風向球的台積電法說會十七日登場,將作為台股第三季乃至於下半年多空方向的前瞻指引。法說會前一如既往未演先轟動,機構法人紛紛出具報...

邊緣AI從配角變主角 研華、融程電現身說法

邊緣AI從配角變主角 研華、融程電現身說法

在AI成為如同電力、網際網路的重要基礎設施、推動全球產業數位轉型之際,Computex 2025見證「邊緣AI」如何從技術突破走向產業落地。 【文/周佳蓉】 Computex 2025開展前夕,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳穿著經典黑色皮衣,以大眾所熟悉的親民、俐落形象現身北流舞台。今年輝達的主題演講,從巨幅顯示螢幕上可以看到合作夥伴一年比一年擴大,名單一字排開涵蓋各大專院校、醫療機構與企業多達一二二家,「背板概念股」自然再次成為媒體追逐的焦點。 從概念展示到實務...

直擊Touch Taiwan

直擊Touch Taiwan

半導體封裝設備商在股價回檔後,基本面會受到嚴格檢視;第三類半導體則在中國廠商過度生產下,看不到產業未來希望;電子紙的元太每年的攤位規模越來越大,象徵電子紙發展欣欣向榮。 【文/黃冠豪】 四月十六到十八日,一年一度的智慧顯示器大展(Touch Taiwan)於南港展覽館盛大展出,除了過去的面板顯示器、第三類半導體、電子紙等領域,今年首度新增「PLP面板級封裝專區」,聚焦先進封裝技術。 股價和人氣畫上等號 一進會場,都是市場上朗朗上口的玻璃基板、...

先進製程/封裝成中流砥柱

先進製程/封裝成中流砥柱

晶圓前段先進製程量能有限,後段CoWoS產能崛起,耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人,擴產計畫將提前實現,下世代製程商機全面引爆。 【文/李純君】 就產業趨勢來看,2025年其實會是個簡單卻又尷尬的一年,因為市場主流依舊是AI,尚無新技術或新製程可以落地,又得仰賴AI來當救世主。而延續先前走勢,在前段的晶圓製程中,開始推進到二奈米,但量能有限,效益尚未能真正顯現;至於後段部分,則是CoWoS產能將仰角成長,產能擴張幅度驚人,甚至可以說,原先規劃兩年執...

先進製程 賣方的王牌武器

先進製程 賣方的王牌武器

台積電的先進製程每推進一個階段,代工費用都會上調;對台積電的客戶而言,量產與時間就是成本,能在最短時間拿到最多的產能就是贏家,促成台積電在先進製程市場成為領導者。 【文/魏聖峰】 台積電交出優於市場預期的財報與財測,股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報,最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好,股價也都創下近期低點。 不過,南韓每日經濟新聞報導,英特爾與三星電子正在接洽籌組晶圓代工聯盟,共同對抗台積電。面對市場的兩...