- 發布:2022年07月19日
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【住展房屋網/綜合報導】半導體封測大廠日月光投控,日前於桃園中壢舉行第二園區新建工程動土典禮,全案總投資額逾新台幣300億元,預計2024年Q3完工。未來將設置IC封裝測試生產線,主要產品為車用晶片封裝、物聯網(IoT)、AI人工智慧裝置等,可創造約2千個就業機會。 桃工業區都更首案 總樓地板面積近2萬坪 桃園市長鄭文燦表示,中壢工業區正從傳產轉型為高科技產業,日月光中壢廠第二園區新建案為桃園首件工業區都更案,從申請都市更新事業計畫到公告核定,時程...









