- 發布:2026年08月20日
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AI算力狂飆,面對高功耗帶來的熱變形,以及高速傳輸衍生的訊號損耗,從玻纖布、HVLP銅箔到低介電樹脂都必須同步進化。隨著技術門檻與產品價值雙雙提高,掌握關鍵材料的台廠,也迎來切入AI高階供應鏈的新契機。【文/吳旻蓁】以往,PCB長期以個人電腦、筆電、網通及手機等成熟消費性電子為主要戰場,不過進入AI時代後,在晶片傳輸速率持續拉升下,PCB板材能否有效降低訊號損耗,將直接決定整套系統能否正常運作,也因此帶動整個PCB產業的價值與成長邏輯發生顯著的翻轉。對...









