AI伺服器廠提前進入出貨旺季，晶圓代工、先進封裝、被動元件、矽晶圓、CCL、ABF、記憶體、AI供應鏈業績看好。加權指數水位步步高升，外溢金融、重電、塑膠以及低股價淨值比股比價輪漲。【文／方亞申】費半成分股的博通，因為預期下一個季度營收上限未達市場樂觀預期，縱使上季已交出超好成績，股價竟連續兩日大跌逾兩成，使得電子股氣勢為之一挫，最強的美光也出現兩成下跌；另一重點可能是馬斯克的SpaceX將以每股135美元掛牌，總市值大約1.75兆美元，居美股前八名，造成...

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導隨著全球人工智慧（AI）晶片市場競爭加劇，超微半導體（AMD）、博通（Broadcom）以及Google等科技巨頭正積極採取行動，挑戰輝達（Nvidia）在AI領域的領先地位，試圖重新塑造產業格局。 AMD強化在台供應鏈佈局 AMD 正投入巨額資金擴展先進封裝產能，並強化AI基礎設施的戰略合作夥伴關係。根據《The Economy》報導，AMD 於5月21日宣布將投資逾100億美元，用於擴張先進封裝產能，並加強下一代AI基礎設施的戰略夥伴關係。該公司計劃與多家...

圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導台積電位於美國亞利桑那州的先進晶圓廠，在投入量產後首年即實現逾 5 億美元的營利，此成績超越了該廠在 2025 年全年的獲利，並顛覆了外界對海外半導體製造經濟效益的質疑。 根據《Tech Times》報導，台積電亞利桑那廠在 2025 年實現 5.14 億美元的利潤。今年第一季（2026年1月至3月），TSMC Arizona Corporation 再創佳績，獲利約 5.14 億美元（新台幣 188.1 億元），單季獲利已超越 2025 年全年。儘管從 2021 年動工至 2024 年...

2026年CSP大廠資本支出飆升到7,200億美元以上，並非單純企業投資擴張，而是AI基礎建設競賽全面啟動。這些資本支出透過半導體、零組件、AI伺服器與電力設備需求，完整傳導至台積電、鴻海、廣達、緯創與台達電等台灣供應鏈上，使台灣科技產業同步進入資本支出的超級循環。【文／魏聖峰】美國五大CSP業者四月底公布的最新資本支出顯示，今年合計資本支出將飆升到7,200億美元以上，比去年成長達七成。龐大的資本支出將會是今年科技業發展很重要的關鍵，這樣的變化在於AI投資...

圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導根據《Newfortunetimes.com》報導，台灣經濟在今年第一季（截至三月底）年增高達13.69%，創下近四十年來最快速的擴張紀錄，引發各界對於此次成長性質的廣泛討論。這項亮眼數據不僅是數十年來最快的增長率之一，也使台灣2025年人均國內生產毛額（GDP）達到39,489美元，超越日本（36,107美元）與南韓（35,973美元）。 半導體出口強勁支撐經濟成長 此次經濟成長的主要驅動力來自半導體產業，特別是在人工智慧（AI）、高效能運算及雲...

圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導全球人工智慧（AI）晶片需求持續暢旺，晶圓代工龍頭台積電正積極布局先進製程產能，其中位於台灣新竹科學園區龍潭園區的擴建計畫，被視為其未來AI晶片生產的關鍵。然而，這項總投資額預估高達新台幣5,000億至6,000億元的計畫，目前正再度面臨土地取得與審核的嚴峻考驗。 根據《Ts2.tech》報導，台積電若能成功推進龍潭科學園區的擴建，將有助於取得未來晶圓廠所需的土地。此擴建計畫預計將徵收約104公頃土地，但其前身早在2023年...

圖片來源/本報資料庫商傳媒｜記者顏康寧／台北報導根據最新產業消息，為了因應輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等 AI 與高效能運算客戶需求，以及近期市場傳出 OpenAI 評估 AI 手機與處理器合作案，台積電先進製程產能再度成為市場焦點。供應鏈傳出，台積電正加速推升 2 奈米與 3 奈米產能，目標在 2026 年底前讓部分先進製程產出提高約兩成。在當前「產能即戰力」的時代，這不只是技術競爭，也牽動未來十年全球半導體供應鏈與數位主權布局。這股由 2 奈米與 3 奈米產能擴張...

台積電法說會交出單季毛利率66％的優異財報，卻因資本支出未超出預期，而引發股市的短暫震盪，隨著三奈米的擴增與A14藍圖確立，Agentic AI推升的晶片需求力道將不容小覷。【文／周佳蓉】台股總市值在四月中旬已正式升至四．一四兆美元（約一三一兆台幣），超越英國躍居全球第七大市場，而這場資本市場的位階躍升，首要功臣非護國神山台積電莫屬。台積電法說會不意外地再度繳出傲人成績單，從任何傳統財務指標來看，堪稱完美，第一季營收達一．一三兆元，稅後純益突破五七...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導面對全球人工智慧（AI）晶片需求持續飆升，台積電正大幅增加今年的資本支出至560億美元，以擴大先進製程產能。該公司正加速在台灣、美國及日本建造多座新晶圓廠，以鞏固其在半導體產業的領導地位，並預計AI相關晶片供應短缺將持續至2030年。 根據《IndexBox》報導，台積電正加速興建三座新的3奈米晶圓廠，其中台灣廠預計於2027年上半年開始營運，美國廠則預計在2027年末投產，日本廠計畫於2028年啟用。這項擴張是台積電...

圖／本報AI製圖（示意圖）商傳媒｜何映辰／台北報導據《digitimes》報導，全球半導體市場預計在2030年將達到1.8兆美元規模，其中中國的半導體產能市佔率預計將攀升至32%。在人工智慧（AI）需求持續推動下，全球科技巨頭正加緊布局，而美中之間的科技競逐，尤其在AI領域，也日益白熱化。 中國在半導體領域的積極投入，不僅體現在產能擴張，也涵蓋關鍵技術發展。據報導，中國正透過「香山（Xiangshan）」與「如意開放源碼軟體（Ruyi OSS）」建構開放的 RISC-V 晶片平台，並...