【住展房屋網/綜合報導】桃園航空城商機滿滿，桃園市經發局近日辦理招商說明，吸引星宇航空、大聯大、臻鼎、寶倉物流、創奕能源、鴻海等160位投資廠商出席，首批將推出9筆，合計約52公頃的土地，並將於今（2022）年4月22日正式公告土地標售底價。 桃園市經發局副局長黃穗鵬表示，桃園航空城計畫自去年起，陸續進入實質開發程序，為滿足產業設廠需求，這次釋出第一期產專區287公頃中，優先篩選9處約52公頃的土地，皆為臨幹道、較少地上物、已有水電管路的土地，其中50...

與大部分電子業景氣降溫的趨勢相反，網通產業供需能見度正快速好轉，不畏長短料、通膨、中國封城等利空，網通股有望一季比一季更好！電子股持續疲弱不振，除了戰爭、升息等因素之外，終端消費如電視、PC/NB、手機等電子產品需求亦皆浮現雜音，像是上游半導體如ＩＣ設計、晶圓代工等就因面臨到庫存調整問題，使股價大幅修正，亦有不少過去一年受惠大環境利多帶動，已明顯漲多、估值過高的電子股明顯回檔。不過在幾乎一片倒的電子股中，卻有一個族群股價逆勢展現向上的格局...

桃園航空城啟動招商，首波優先產專區合計九筆、約52公頃土地釋出標售招商，總規模超過300億元，19日舉辦招商說明會，吸引包括星宇航空、大聯大、臻鼎、寶倉物流、創奕能源、鴻海、臺灣準時達物流等160位潛在投資廠商到場，也有三成左右為開發商，桃園市經發局指出，土地標售底價將於4月22日正式公告後公布。 桃園航空城已進入實質招商程序，此次桃園航空城竹釋出標售的優先產專區土地，篩選上以臨既有幹道、較少地上物、已有水電管路為原則，包含桃園市政府50公頃、...

5年加碼3倍！電子高科技「掃」樓 躍居商用不動產市場大戶 高力國際（Colliers International）今（14）日公布的最新研究報告顯示，電子高科技產業進場「掃」樓，最近5年投資金額已大幅加碼3倍！儼然已躍居商用不動產市場「大戶」；預期在產業趨勢轉變下，資通訊服務業、電子業、甚至線上相關行業，仍將持續主導未來1至2年的商用不動產租賃需求。 高力國際今天最新發布「科技業助力台灣不動產發展」專題報告，指出商用不動產市場受惠於台商回流及電子大廠擴廠所帶...

中國台商工廠重鎮上海、崑山陸續封城，影響生產及消費；外資陸續調降台股半導體及下游評等，幸賴去年企業獲利大豐收創新高，殖利率優勢有利台股高檔震盪一段時間；高油價刺激電動車發展，IC不缺貨有利5G網路加速推展，而伺服器乃至受惠升息的金融族群都是多頭可用之兵。中國經濟心臟上海竟然從三月下旬起就開始封城，並擴及昆山、蘇州等台商電子零組件大廠，不是停工就是降低產能，對供給端並非好事，時間要拖多久有待觀察，也會影響到相關大廠業績；另一方面如台積電董...

【住展房屋網/綜合報導】交通部鐵道局近日公告，「高速鐵路桃園車站特定區事業發展用地開發經營案」由國泰人壽以25.06億元權利金標下，未來將規劃智慧辦公室、星級旅館、特色商店等設施，提升高鐵桃園車站的商業動能與發展。 由國泰人壽標下的高鐵桃園站開發案，坐落於高鐵車站正前方，為高鐵桃園站最精華地區，土地面積約3.27萬坪、總開發樓地板面積約15萬坪，設定地上權70年。國泰人壽預計投入260億元辦理開發，打造結合購物娛樂及國際商務的「國際商務城」。 ...

【住展房屋網/綜合報導】竹科管理局日前發布最新統計，去（2021）年竹科營收及出口額飆破1.5兆，分別達1.58兆元及1.59兆元，創下歷史新高紀錄，同時因應原物料及電子零組件需求量增加，進口額達0.64兆，年增20.04％。 竹科管理局分析， 5G、HPC驅動半導體需求成長下，車用、手機等眾多終端產品的半導體含量大增，但疫情、邊緣政治、供應鏈斷鏈及塞港等因素，在去（2021）年引發全球晶片荒。對此，竹科發揮半導體產業聚落效應，繳出年營收及出口額，分別成長 27.66％...

【住展房屋網/綜合報導】新北市經發局近日公告，新店寶高智慧產業園區歷經4次招商作業後，標準廠房出租率達9成5，進駐廠商有鴻海精密、台灣科技航電Garmin、研揚科技等共16家廠商。新北市府預計今（2022）年4月舉辦園區啟用活動，期待能打造出新一代「北台灣智慧科技產業重鎮」。 新北市經發局長何怡明表示，寶高智慧產業園區一期共規劃77單元的標準廠房，自去年3月起，以分階段式招商後，已成功出租72個單元，其中研發單元占整體3分之1，顯見寶高園區未來的創新研發...

台積電法說會帶出半導體景氣持續暢旺的風向，而整個上下游裡頭，封測族群的評價過度被低估，當資金轉向找尋低基期避風港之際，這個產業將發揮進可攻、退可守的特色！自二○一九年底至今，雖新型變種病毒層出不窮、疫情仍在持續肆虐，又有美中對抗等地緣政治風險因素干擾，為全球半導體產業帶來許多意外的挑戰，不過與此同時，也帶動了許多新應用、新機會，像是融合遠端與辦公室工作的混合工作模式大行其道，不論消費者或企業端對新科技的依賴度皆不斷提高，加速了數位轉型...

台積電引領台灣半導體技術持續向前推進，下世代的重心，已非傳統的代工微縮，而是新領域的竄起，包括小晶片、異質整合等，讓投資市場出現可以關注的新標的！疫情加速數位轉型，5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求，連帶加快半導體新技術的進程，包括小晶片（chiplet）、異質整合等半導體新技術真正被開始採用，而相關的先進封裝逐步量產，至於晶圓代工產業，龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體（FinFET），跨入閘極全環電晶體技術（GAA），與三星、英特爾...