- 發布:2026年06月25日
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圖/本報資料庫商傳媒|何映辰/台北報導人工智慧(AI)帶動高效能運算(HPC)需求持續攀升,全球半導體封裝測試產業也同步進入新一波擴產周期。台灣封測龍頭ASE Technology Holding宣布,今年將於全球新增15座廠房,並編列高達85億美元資本支出,積極擴充先進封裝與測試產能,以因應AI晶片需求快速成長。業界分析認為,先進封裝已從過去的製程配角,躍升為AI時代最重要的半導體競爭力之一。根據《Tekedia》報導,此次擴產計畫除ASE Technology Holding自身新增6座廠房外...









