先進封裝已成為半導體突破算力瓶頸的絕對戰場！回顧這場技術革命，2016年的InFO首度印證其龐大的商業價值，也為台灣供應鏈打下堅實底蘊，產業從平面走向立體、從有機材料跨入玻璃基板。面對產能緊缺與技術交替，看懂技術演進的產業邏輯，將是洞悉全球半導體版圖重構與供應鏈突圍的關鍵所在。【文／吳旻蓁】隨著AI算力需求迎來史無前例的爆發，全球市場資金正高度聚焦於半導體供應鏈的同一處戰場——先進封裝。原因無他，在這個得算力者得天下的時代，單一晶片的效能提升已...

隨低損耗與耐熱性能要求提高，供應鏈商機進一步向上游特殊樹脂延伸，國精化擴大高階電子樹脂布局，雙鍵則由MPPO材料向M８等級HC材料推進。【文／呂泰德】據TPCA統計，26年第一季台商PCB製造產值達2,456億元，年增19.6%，創歷年同期新高；第二季產值預估進一步增至2,561億元，年增17.4%，全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。這波成長主要受惠AI伺服器、高速網通與高階運算需求延續，帶動載板、高多層板及HDI等高階PCB產品出貨成長；另一方面，CCL材料規格持續升級，高...

圖／示意圖商傳媒｜吳承岳／台北報導截至今年6月，全球市值突破1兆美元的公司已增至16家，顯示投資人對人工智慧（AI）產業的規模化及長期成長潛力抱持高度信心。然而，市場資本流動正在經歷一場結構性調整，資金開始從積極投入AI基礎建設的領先網路公司，轉向受惠於龐大資本支出的上游晶片製造商。 輝達穩居市值龍頭 AI基建趨勢確立 根據《Tradingkey.com》分析，輝達（NVIDIA）以4.7兆美元的市值穩居全球上市公司之冠，儘管其市值曾一度衝上5.4兆美元。輝達提出的「AI工...

商傳媒｜林昭衡／綜合外電報導人工智慧（AI）領域的軍備競賽已從單純的模型智慧較量，演變為一場涵蓋硬體、運算、模型與應用層的全堆疊基礎設施之戰。業界普遍認為，單一環節的領先已不足以確保長期競爭力，企業必須垂直整合多個層面，才能在激烈的 AI 經濟中生存並創造新價值。 AI 堆疊通常包含四大關鍵層次：底層的硬體、負責執行運算的運算叢集、提供核心 AI 功能的模型層，以及直接面對用戶的應用層。過去，各公司可能專注於其中一層，但現今的趨勢是向上下游擴展，...

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。【文／吳旻蓁】隨著半導體製程推進至三奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮，且測試時的高頻高速與高功耗發熱問題，成為良率把關的巨大挑戰。測試介面下半年持續看旺在此背景下...

今年以來，連續大漲的股市，有如飛機航行在上空，經常會遭遇亂流，六月的台股至少遭遇了兩次亂流，一次是博通的財報效應，另一次是剛剛才發行的南韓二倍槓桿ETF之亂。【文／謝金河】六月的台股最高來到48,218，眼看著5萬大關在望，不過，這個整數關卡似乎有一個難以一次超越的障礙，這個情況有點像3月台股加權指數挑戰4萬大關未果，在三月大跌3691.5，跌幅10.42%，這個轉折也幫助台股在4月28日正式挑戰4萬大關。這次月線呈現一個10字線，到6月26日為止，月線下跌161.18，...

五大CSP投入AI資本支出越多，帶動半導體製造成長，更促使設備產業蓬勃發展。全球半導體設備市場掌握在七大設備業者上，形成絕對的寡占地位；無塵室、製程、先進封裝、檢測……，越來越多台廠跟著冒出頭！【文／魏聖峰】今年五大CSP業者資本支出將達到7,250億美元，比去年同期成長將近七成，而明年更將高達1兆美元之多。這麼龐大資本支出將投入AI設備，除了AI CPU、GPU、ASIC等半導體製造業者受惠外，設備業者更是最大的受惠族群。上述半導體CPU、GPU和ASIC設計業者如台積電...

谷歌ASIC晶片TPU今年發展來勢洶洶，v8已預訂台積電CoWoS大量產能，v9 Humufish亦如火如荼推進中，聯發科、欣興、日月光等供應鏈看旺不怕震。【文／林麗雪】AI發展至今，需求的強勁已超乎全球投資人預期，儘管股市漲多出現評價過高疑慮，但北美雲端伺服器大廠先後加大ASIC AI伺服器的發展力道，在今年北美四大雲端服務商（CSP）將資本支出合計總額達到創紀錄的7,250億美元之後，外資機構評估，明、後年全球AI資本支出將持續上修，並一舉突破1兆美元，而從台積電明年在後段...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導高通（Qualcomm）於週三（6月24日）宣布，已同意以近40億美元（約新台幣1,280億元）收購矽谷人工智慧（AI）晶片新創公司Modular。這筆交易預計將透過發行高通最多1,920萬股普通股完成，並有望於今年下半年正式拍板，目前仍待監管單位批准。 此次併購顯示高通正積極將業務範疇從行動裝置晶片，拓展至更廣泛的AI領域，特別是資料中心與邊緣AI應用。Modular的核心技術在於開發一個晶片軟體平台及專有程式語言，能讓開發者在不...

商傳媒｜方承業／綜合外電報導美國人工智慧（AI）公司 OpenAI 與半導體大廠博通（Broadcom）共同宣布，已成功開發一款名為 Jalapeño 的客製化 AI 晶片，專為大型語言模型（LLM）推論（inference）工作負載設計。這款晶片僅耗時九個月便完成試產（tape-out），展現極高的開發效率，並預計將於今年底部署至微軟（Microsoft）及其他合作夥伴的資料中心。 Jalapeño 晶片設計獨特，採用特殊應用積體電路（ASIC）架構，不同於市面上通用型 AI 處理器或訓練加速器，其核心目標是...