AI資料中心進入新一輪的技術升級，機櫃與整座資料中心系統級的協同優化變得重要，包括電力架構、散熱、光學互連到材料都將出現顛覆性改變。
【文／林麗雪】
AI股近期面臨投資逆風，然甫落幕的2026 OCP（開放運算計畫峰會，Open Compute Project Summit），其作為全球資料中心與AI基礎設施規格制定的核心論壇，不僅是全球硬體與資料中心產業中最具影響力的年度峰會，其技術演進更直接主導了次世代AI伺服器與資料中心的發展方向，更是科技投資的風向球，下一輪的AI投資焦點，可以由此按圖索驥。
歸結來看，今年OCP峰會核心技術重點落在電力架構升級、液冷散熱、高速光學互聯及輝達MGX架構材料升級上，無意外的，也將是從現在開始到明年的重要投資趨勢。
HVDC、全面液冷無懸念
首先，以電力架構來說，800VDC無懸念的占據電力傳輸架構的C位，輝達在這次的OCP峰會中，揭露了一個新的電力傳輸參考設計，使用一個660KW 800VDC電源機櫃去支撐二個Vera Rubin NVL72機櫃；再者，峰會也同時展出一些±400VDC的參考設計，從業者的觀察來看，今年底HDVC就會開始進入採用，明年則進入小規模的放量，但這個前提仍取決於Vera Rubin Ultra機櫃的推進速度，主要是供應鏈仍正在密切調整機櫃的空間設計中，對於股價沉寂許久的電源供應器大廠台達電、光寶科及BBU大廠順達來說，電力架構技術升級的長線趨勢不變，對營運實績的推升也將是遲早的事。
而隨著AI設計的競爭單元正式從晶片的效率轉變為機櫃與整座資料中心系統級的協同優化模式，氣冷技術在極高功耗下已達極限，未來將全面邁向機櫃級液冷散熱，今年OCP峰會持續完善液冷機櫃規範，強制或引導資料中心轉向全液冷或混合式散熱架構，進而解決高密度AI晶片效能，且為了提升維護效率，機櫃設計全面導入盲插（Blind-mate）液冷接頭與模組化CDU（冷卻分配單元），加速AI工廠的快速組裝與無縫更換，這對於具模組化及規模量產實力的大型液冷廠更加有利外，也正式宣告明年起將是液冷實績大放異彩的一年，液冷大廠奇鋐、雙鴻股價在業績支撐下將相對抗震，是AI股修正後，中長期仍值得持續留意的中流砥柱。
Micro Vcsel光纜潛能大
明年是AI資料中心超大規模叢集算力擴張的一年，隨著單通道SerDes傳輸速率逼近極限（如每通道200G到每通道448G），傳統銅線傳輸面臨嚴峻的通道損耗考驗及散熱限制，光互連技術正全面往伺服器內部與機櫃間挪移發展，包括Broadcom、思科與新創Lightmatter等都發表了CPO交換器架構，CPO從技術辯論走向實質落地，然CPO雖然長期而言是主流架構，但因其良率與維修便利性等問題讓短期實際量產有一定阻力，過渡架構NPO（近封裝光學）短中期將取得更大的關注，摩根士丹利證券分析，CPX連接器規格標準化是加速整個應用進一步擴大的關鍵。（全文未完）
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