- 發布:2026年06月24日
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AI伺服器、高速網路升級,帶動PCB板層數持續增加,並推升M8、M9等級低損耗材料需求。隨著高階CCL、HVLP銅箔及高階鑽孔製程供給趨緊。【文/呂泰德】當資料中心網路逐步朝1.6T交換器導入後,交換器系統必須在有限板面空間內承載更多高速SerDes通道與更高頻寬傳輸,使PCB設計面臨更嚴格的阻抗控制、訊號完整性與插入損耗要求,因此低損耗材料與高階製程的重要性明顯提升。Broadcom Tomahawk六已達102.4Tbps交換容量,Celestica也推出基於Tomahawk六的64埠1.6Tb...









