商傳媒｜方承業／綜合外電報導新加坡正透過其境內新廠，積極強化在先進半導體製造領域的角色，特別是鎖定人工智慧（AI）硬體不可或缺的關鍵零組件。 根據《Ciosea.economictimes.indiatimes.com》報導，由 VSMC 營運的這座晶圓廠，將生產重心放在矽中介層（silicon interposers）與功率晶片（power chips）。矽中介層是先進封裝技術的關鍵，能有效連結多個晶片，對於提升運算效能以支撐 AI 龐大數據處理能力至關重要。功率晶片則負責管理電源供應，確保 AI 系統能穩定且...

圖／示意圖商傳媒｜方承業／綜合外電報導在輝達（Nvidia）等科技巨頭對人工智慧（AI）晶片的需求強勁帶動下，台灣半導體產業表現亮眼。根據《Tech Times》報導，台灣晶圓代工部門在 2026 年 6 月的總營收達 151.3 億美元，較去年同期大幅增長 54.0%，月增 5.9%。《電子時報》追蹤的台灣半導體產業鏈 13 個環節，當月營收全數呈現年增長，顯示整體產業鏈同步受惠於這波 AI 熱潮。 晶圓代工龍頭台積電的營收數據更為突出。台積電公布 2026 年 6 月合併營收為新台幣 4,426.8...

先進封裝已成為半導體突破算力瓶頸的絕對戰場！回顧這場技術革命，2016年的InFO首度印證其龐大的商業價值，也為台灣供應鏈打下堅實底蘊，產業從平面走向立體、從有機材料跨入玻璃基板。面對產能緊缺與技術交替，看懂技術演進的產業邏輯，將是洞悉全球半導體版圖重構與供應鏈突圍的關鍵所在。【文／吳旻蓁】隨著AI算力需求迎來史無前例的爆發，全球市場資金正高度聚焦於半導體供應鏈的同一處戰場——先進封裝。原因無他，在這個得算力者得天下的時代，單一晶片的效能提升已...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導南韓於近期公布一項高達 5,760 億美元的公私部門聯合投資計畫，旨在打造一個全新的智慧（AI）與半導體製造聚落。這項由三星電子與 SK海力士兩大巨頭領銜的計畫，目標是搶佔 AI 晶片需求的「超級週期」，並強化南韓在記憶體出口的歷史高點優勢。《The Standard 英文虎報》指出，這項投資更是一場地緣政治的策略布局，企圖重新定義華盛頓特區與北京之間的科技平衡。 美國將此視為一項戰略勝利，因為三星電子與 SK海力士在全球 High-Bandwidt...

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導半導體封裝與測試服務供應商安靠科技（Amkor Technology）受惠於高階智慧型手機市場的穩健需求，帶動其通訊業務表現亮眼。隨著智慧型手機內建更多裝置端人工智慧（on-device AI）、高效能應用處理器、升級的攝影系統以及更先進的 5G 連線功能，每部手機的半導體含量持續攀升，推升了對先進封裝解決方案的強勁需求。 安靠科技正是這波趨勢的受惠者。據《TradingView》報導，該公司在 2026 年第一季的通訊部門營收年成長高達 42%。管理...

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導面對全球晶圓代工競爭持續升溫，英特爾（Intel）正積極規劃14A製程的升級版本14A2，藉由導入創新的雙面供電（Dual-Sided Power Delivery）架構，進一步提升晶片效能與電晶體密度，迎戰台積電與三星在1.4奈米製程的競爭。根據《Wccftech》報導，英特爾14A製程原本便導入PowerDirect背面供電（Backside Power Delivery Network，BSPDN）技術，透過從晶片背面供電，改善訊號完整性並降低電源傳輸損耗。新一代14A2則將進一步採用正反雙面供電...

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。【文／吳旻蓁】隨著半導體製程推進至三奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮，且測試時的高頻高速與高功耗發熱問題，成為良率把關的巨大挑戰。測試介面下半年持續看旺在此背景下...

圖／本報資料庫商傳媒｜何映辰／台北報導人工智慧（AI）帶動高效能運算（HPC）需求持續攀升，全球半導體封裝測試產業也同步進入新一波擴產周期。台灣封測龍頭ASE Technology Holding宣布，今年將於全球新增15座廠房，並編列高達85億美元資本支出，積極擴充先進封裝與測試產能，以因應AI晶片需求快速成長。業界分析認為，先進封裝已從過去的製程配角，躍升為AI時代最重要的半導體競爭力之一。根據《Tekedia》報導，此次擴產計畫除ASE Technology Holding自身新增6座廠房外...

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導全球晶圓代工龍頭台灣積體電路製造公司（台積電 TSM）股價週二（16日）收盤下跌 3.42%，表現遜於同期下挫 2.81% 的科技設備產業板塊。此次跌勢主要受獲利了結、估值過高疑慮，以及供應鏈和競爭壓力等多重因素影響。 根據《Tradingkey.com》報導，台積電今年 4 月至 5 月的累計營收年增 24%，但此一成長幅度低於華爾街分析師普遍預期的單季 35% 擴張目標。這項差距引發投資人對公司營收可能未達預期的擔憂，促使部分人士在股價經歷今年...

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導昨日（6月8日），美國科技股在地緣政治緊張情勢趨緩的氛圍下普遍反彈，其中半導體類股表現尤為強勁。納斯達克綜合指數（Nasdaq Composite）領漲美國主要股指，終場上揚 0.86%，收在 25,929.66 點，而 Philadelphia Semiconductor Index 大漲 5.61%，收報 12,906.69 點。 個別股票方面，英特爾（Intel）股價上揚 11.19%，收在 110.27 美元，成為當日市場焦點。據《The Information》引述消息報導，包括 Google 和輝達（Nvidi...