商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導在人工智慧（AI）龐大需求推動下，美國超大規模資料中心市場預計從2025年到2031年期間，將以14.66%的複合年均成長率（CAGR，Compound Annual Growth Rate）快速擴張。據《ResearchAndMarkets.com》估計，該市場產值將從2025年的3071.8億美元，大幅增長至2031年的6978.4億美元。 AI技術正重新定義資料中心的面貌，促使GPU（圖形處理器）被廣泛應用於平行運算。例如，GPU伺服器供應商Lambda Labs已於2025年10月在密蘇里州堪薩斯城啟用一座搭...

新青安只能止痛，公宅供給才治本！別用補貼麻痺高房價 M傳媒房產中心／綜合報導 現行新青安精進方案即將於2026年7月31日屆期，下一階段貸款資格、補貼方式及寬限期如何調整，再度成為市場焦點。不可否認，新青安確實降低部分首購族前期利息與月付壓力，但台灣青年真正面對的問題，從來不只是房貸利率太高，而是房屋總價已經超出多數家庭負擔能力。 當一間房子從900萬元漲到1,000萬元，即使政府補貼部分利息，增加的頭期款、本金及長期利息，仍可能遠高於補貼帶...

中研院上修今年CPI至1.95% 逾六成民眾憂生活成本大增 M傳媒/綜合報導 中央研究院經濟所昨（13）日發布最新經濟預測，將2026年台灣消費者物價指數（CPI）年增率上修至1.95%，逼近2%通膨警戒線。中研院去年底原預測今年CPI年增1.6%，此次上修幅度達0.35個百分點。 同時發布的「台灣消費者預期與政策反應調查」更顯示，早在今年3月，已有63.17% 的消費者預期一年後生活成本將上升，平均預期漲幅達8.77%；其中，交通與能源開銷及食物開銷（含外食） 的平均預期漲幅...

新青安 2.0 即將收官｜專家：政策綁婚風險高 M 傳媒/綜合報導 現行新青安利息補貼將於 2026 年 7 月 31 日屆期，財政部緊鑼密鼓研議下一階段青年購屋貸款方案。市場傳出的「新青安 2.0」草案，看似加碼婚育家庭貸款額度，但中華民國不動產金融知識發展協會理事長呂崑富（富哥）提出質疑：「貸款額度增加，只代表政策允許借更多錢，不代表家庭實際負擔會變輕。」 婚育貸款加碼：1500 萬額度？ 根據草案方向，已有子女的家庭最高貸款額度可能提高至 1,500 萬元...

政策未定、市場觀望  新青安該拍板了 文／群洋國際地產集團董事長 張惠山（山哥） 新青安1.0將於7月31日屆期，新青安2.0方案至今尚未正式公布。財政部長莊翠雲雖在7月初承諾「兩周內公布」，但截至7月14日，行政院與財政部仍未端出最終版本。 這段「政策空窗期」，已經讓房屋交易市場充滿觀望氣氛。 6月央行理監事會議未進一步對房市送暖，新青安2.0的正式方案也遲遲未公布，整體房市的觀望氛圍始終不低。 觀望的不只是買方。 買方在等：等新制條件確認，利...

在台灣面臨少子化與人口結構老化的長線挑戰下，房地產市場的剛性買盤結構正發生轉變。隨著在台定居時間延伸與經濟實力提升，婚姻新住民群體已逐漸由租屋轉為購屋。本文客觀分析新住民的購屋熱區（桃園、台中、新北傳統工業聚落）、總價 1200 萬以內中小坪數住宅的選擇邏輯，並探討此一族群紅利如何為特定區域房市提供實質的抗跌支撐。※本文市場分析僅供參考，不構成投資及購買建議。相關細節（如價格、工程、法規等）請以開發商現場公告及政府最新政策為準，購買前請務必...

預售屋迎來交屋潮，然而在央行限貸令與房市步入盤整期的宏觀環境下，「銀行鑑價跟不上成交價」已成為眾多首購族與換屋族面臨的巨大財務斷鏈危機。當期待的八成貸款因鑑價不足縮水成六成，高達百萬的資金缺口若無法在限期內補足，買方將直接面臨建商高達總價 15% 的違約金地獄。本文將系統化拆解銀行保守鑑價的底層邏輯，客觀評比銀行與融資公司二胎房貸的利弊、極速撥款流程，並提供建商貸、親友贈與等替代方案，助你精準跨越交屋合規防線。※由於相關法規皆會隨時調整異...

近年來，台灣營建業面臨一個荒謬且嚴峻的困境：土方處理價格如脫韁野馬般飆漲，在部分地區，合法棄置一立方公尺土方的費用，竟比購買一立方公尺預拌混凝土還要昂貴。這種「土比混凝土貴」的畸形市場現象，不僅推升建設成本，更誘發非法棄置與環保犯罪，已然成為國土管理與產業發展的重大障礙。值此之際，將合規土方用於造陸、填海等國土再生工程，非僅是選項之一，而是刻不容緩的當務之急。鄰近國家早已有成熟先例，台灣政府必須立即採取系統性對策，化棄土為資源，方能...

CCL走勢近期遭遇亂流，韓廠大刀揮向載板廠、輝達路線傳轉向PTFE，這場材料革命的背後，究竟是危機還是洗牌新契機？【文／周佳蓉】過去兩年多來，受惠於AI伺服器的高速運算需求，高階CCL被視為賣方市場，只要能順利通過認證並出貨，業績與股價便會水漲船高，不過到了下半年，台股當中的PCB與銅箔基板（CCL）族群卻有不同的利空環伺，作為高階材料龍頭的台光電股價一度被推上6,000元大關；然而，一場由韓國記憶體廠引發的砍價危機，卻無情地戳破市場對於零組件只漲不跌的預...

先進封裝已成為半導體突破算力瓶頸的絕對戰場！回顧這場技術革命，2016年的InFO首度印證其龐大的商業價值，也為台灣供應鏈打下堅實底蘊，產業從平面走向立體、從有機材料跨入玻璃基板。面對產能緊缺與技術交替，看懂技術演進的產業邏輯，將是洞悉全球半導體版圖重構與供應鏈突圍的關鍵所在。【文／吳旻蓁】隨著AI算力需求迎來史無前例的爆發，全球市場資金正高度聚焦於半導體供應鏈的同一處戰場——先進封裝。原因無他，在這個得算力者得天下的時代，單一晶片的效能提升已...