新工處表示，北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-東基地)位於台北市北投區文林北路與承德路及外雙溪、磺溪所圍範圍(不含中正高中、文林國小及第1期區域)，依「北投士林科技園區細部計畫案」，園區開發後，將成為知識經濟產業知識庫及生物技術、媒體、資訊、通訊等相關產業長期發展中心，創造結合河岸居住、就業、文化、休閒複合機能之優質網絡生活環境。
新工處補充，北投士林科技園區面積約90公頃，第1期工程業已完成約33公頃的基礎設施，部分區域可藉已完成之道路銜接市區主要交通系統，剩下的將於第2期工程施作，主要施工項目有道路、排水、共同管道、自來水、雨水下水道、污水下水道等工程，完工後道路系統將擴及園區所有範圍，此外還有具完善排水功能及舒適的綠化環境，將提升當地生活品質並吸引科技產業進駐。
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