指數漲多後震盪加劇，台積電法說會後利多不漲，市場將更嚴格檢視企業獲利與評價，縱然AI產業長期趨勢不變，不過供應鏈股價須面對國際股市與籌碼變化挑戰，軍工與航太股或為短期避風港。【文／黃俊超】台積電亮眼的成績單，不僅無法激勵AI供應鏈奮起，反而出現失望性賣壓湧現，導致加權指數於七月17日下跌2953.71點，創下史上最大跌點，不過跌點是架構在指數位階之上，相較25年四月川普宣布對等關稅跌幅9.7%、24年八月日本升息的8.35%，單日跌幅6.47%，基本上還稱不上血流...

上周五，台股出現狂風暴雨般大屠殺，加權指數大跌2953.71，跌幅達6.47%，這是史上最大跌點，但不是最大跌幅。史上最大跌幅發生在去年四月二日川普祭出對等關稅方案，他手上拿著手板，唸出每一個國家要被課的關稅稅率，台股正值春假，但四月七日開盤幾乎全面躺平，連台積電都跌停，加權指數下跌2065.87，跌幅是9.7%，台股有漲跌幅10%的限制，也意味著幾乎全部的個股都跌停，而這種非經濟因素通常都帶來一次逢低進場的好機會。 【文／謝金河】以牽動台股指數最具代表...

全球光通訊版圖由國際大廠及中國所主宰，在光通訊產業浸淫30年的威世波董事長陳曉昇認為，台廠在元件端有勝出機會，CW雷射供不應求仍無解。【文／林麗雪】AI引爆全球光通訊需求，CW Laser供不應求外，整個供應鏈也因為有許多技術待突破，衍生出新的商機及機會，過往全球光通訊版圖由國際大廠及中國所主宰；不過，AI資料中心對於光通訊的需求太過龐大，業者認為，未來將牽動版圖的挪移，尤其以台廠過往在半導體產業累積的技術實力，在光元件端將大有勝出機會，除了積極跨...

AI伺服器推升HBM與高容量DRAM需求，國際記憶體廠雖加速擴產，但產能仍落後需求。南亞科受惠DRAM報價大幅上升；華邦電則憑藉利基型承接商機。【文／呂泰德】大型語言模型正由集中訓練走向大規模推論，資料中心擴充的已不只是GPU或其他AI加速器，而是涵蓋HBM、伺服器DDR5、低功耗記憶體與企業級SSD的完整記憶體及儲存架構。貼近運算核心的HBM負責高速傳送模型資料，DDR5與SOCAMM等低功耗記憶體支撐CPU端的系統運作、資料前處理，企業級SSD則承接模型權重、資料集、向量資料...

台積電上修今年資本支出創歷史新高，不僅為全球AI基礎設施的強勁需求提供最強背書，更確立在次世代二奈米與先進封裝領域的絕對領先競爭對手的霸主地位。這股龐大資金活水將替台灣半導體本土供應鏈，帶來新一波的黃金成長期！【文／魏聖峰】台積電在第三季最新法說會上表示，由於AI基礎設施對先進製程需求很強，宣布將今年資本支出由原本的520～560億美元上調到600～640億美元，並同步調升全年美元營收成長率到40%以上。掃除市場對AI需求能否持續的疑慮，更確立次世代二奈...

CCL走勢近期遭遇亂流，韓廠大刀揮向載板廠、輝達路線傳轉向PTFE，這場材料革命的背後，究竟是危機還是洗牌新契機？【文／周佳蓉】過去兩年多來，受惠於AI伺服器的高速運算需求，高階CCL被視為賣方市場，只要能順利通過認證並出貨，業績與股價便會水漲船高，不過到了下半年，台股當中的PCB與銅箔基板（CCL）族群卻有不同的利空環伺，作為高階材料龍頭的台光電股價一度被推上6,000元大關；然而，一場由韓國記憶體廠引發的砍價危機，卻無情地戳破市場對於零組件只漲不跌的預...

2026年走過一半，台股最高走到48218.87，市場上的目光都朝向5萬點目標往上看，最近加權指數在45,000點附近盤整，乍看之下，指數的跌幅不到1%，但是腰斬的個股卻不少，股市走到高檔，開始出現分歧與調整，我們先來看看這兩個特色。【文／謝金河】一是分歧，今年市場漲跌非常分歧，記憶體及半導體相關的族群漲勢凌厲，有半導體的國家和沒有半導體的國家完全兩樣情，例如，上半年南韓股市大漲103.695%，漲幅睥睨全球，而美國道瓊指數上漲8.64%，Nasdaq也上漲8.48%，但是費城...

通膨再起、聯準會偏鷹與地緣政治等風險，導致台股暴力式洗盤；惟短線震盪是為了走更遠的路，待技術指標落底，仍有利晶圓代工、功率半導體、被動元件、矽晶圓等漲價的AI股再攻，金融、台塑集團及低價傳產股可望輪動。【文／方亞申】六月上市櫃公司營收超過180家以上創歷史新高，AI供應鏈的台光電、智邦、勤誠、川湖、營邦、記憶體、ABF載板的景碩及欣興、被動元件的國巨*，甚至二線代工大廠世界先進、英業達、神達以及下游的工業電腦研華、樺漢、研揚等，都創歷史新高。台...

先進封裝已成為半導體突破算力瓶頸的絕對戰場！回顧這場技術革命，2016年的InFO首度印證其龐大的商業價值，也為台灣供應鏈打下堅實底蘊，產業從平面走向立體、從有機材料跨入玻璃基板。面對產能緊缺與技術交替，看懂技術演進的產業邏輯，將是洞悉全球半導體版圖重構與供應鏈突圍的關鍵所在。【文／吳旻蓁】隨著AI算力需求迎來史無前例的爆發，全球市場資金正高度聚焦於半導體供應鏈的同一處戰場——先進封裝。原因無他，在這個得算力者得天下的時代，單一晶片的效能提升已...

過去為了解決電動車快速充電問題發展出來的HVDC架構，無縫轉移到AI基礎建設來解決電壓問題，造就國際功率半導體大廠的營運扶搖直上、供不應求。【文／魏聖峰】當AI的發展從GPU/CPU轉向AI基礎建設設施時，由於高倍速運算需要強大電源供應來源，因而發展出單一AI機櫃的功耗普遍從過去的20kW暴增到100kW，甚至未來上看1MW（兆瓦）。這麼強大的電流量需要強大的功率半導體元件來應對。過去這四大車用半導體業者因應電動車強大電流研發出來的功率技術，現在能無縫轉移到AI基礎...